9th IEEE集成电路、技术与应用国际会议（ICTA 2026）将于2026年10月21日至23日在新加坡举行。本次会议将按照IEEE标准，为展示和交流最新的技术成果以及集成电路设计、技术和应用方面的跨学科融合，提供一个国际交流平台，以适应我们快速变化的社会。今年的主题是“利用人工智能推进集成电路发展”ICTA 2026 欢迎提交关于全新创新发现和设计的论文。.
会议将包括：
- 主题演讲和全体会议演讲
- 特邀报告和专题会议
- 技术论文报告和海报展示
- 领先公司举办的展览
- 合作与知识交流的机会
主题包括但不限于以下技术领域：
- 射频电路和无线系统： 基于硅的射频集成电路构建模块电路、基于化合物半导体的单片微波集成电路构建模块电路、低噪声放大器、功率放大器、压控振荡器、锁相环、移相器、混频器、射频开关、平衡-不平衡转换器、驱动放大器、收发器等。.
- 模拟和混合信号集成电路： 模拟电路，包括放大器、比较器、振荡器、滤波器、基准电路、非线性模拟电路和数字辅助模拟电路；数据转换器，包括奈奎斯特速率和过采样ADC和DAC等。.
- 电源管理集成电路： 电源管理和控制电路；采用电感、电容和混合技术的开关模式电源转换器集成电路；线性稳压器；栅极驱动器；宽禁带器件拓扑结构；电源和信号隔离器；LED驱动器、无线电力和包络电源调制器；能量收集电路和系统。.
- 数字集成电路和存储器： SoC、处理器、FPGA、AI和深度学习处理器、DSP、NoC、存储器等。.
- 有线集成电路： 高速数据链路、光收发器、OEIC、SerDes、TIA、CDR、均衡器、调制器等。.
- MEMS和传感器IC： MEMS传感器、图像传感器、物理传感器、化学传感器、生物传感器、智能传感器、传感器接口、传感器技术及应用等。.
- EDA、建模和测试： 紧凑模型和提取技术（硅基），SPICE 模型和提取技术（非硅），GaN、SiC、ASM-HEMT、二维材料器件、量子器件的建模技术，测试结构设计和模型参数提取，射频校准和可靠数据采集，EDA，EM/TCAD 仿真，协同仿真和验证技术，PDK 验证等。.
- 设备和工艺技术： CMOS、FinFET、FD-SOI、BCD、SiGe、III-V族、HEMT、HBT、第三代材料、GaN、功率电子、SiC、GaO、无结器件、负电容器件、MEMS、器件表征、器件FAR、3D集成、芯片组、闪存、OPT、MPT、SRAM、DRAM、3D NAND、MRAM、RRAM、PCRAM、FeRAM、交叉阵列、DRAM+MCU等。.
- 封装和混合集成： 芯片组、有源天线、电磁场、滤波器、混合MIC、MCM、SiP、SoP、TSV、倒装芯片组装、引线键合、各向异性导电膜、互连技术、多物理场和多尺度电磁计算/仿真、3D集成等。.
- 新兴技术及应用： 异质集成、III-V族化合物、硅光子学、光电器件、二维材料、绿色和可植入材料、神经形态器件、器件表征等。.
- 智能机器人： 机器人运动学/动力学/控制、系统集成、机器人人工智能、传感器/执行器、仿生系统、机器人感知、人机交互、机器人视觉等。.
- 用于人工智能的集成电路和用于集成电路的人工智能： 机器学习 (ML)、深度学习、主动学习、大数据和小数据、自然语言处理、小语言模型、数据分析、AI 安全和隐私、面向 IC 的 AI、边缘 AI 和 TinyML 的工具和设计方法等高级 IC。.
会议将包括全体会议、主题演讲，, 特邀论文和投稿论文。杰出的研究人员将被邀请就技术或电路发展趋势及重大进展发表全体会议演讲和主题演讲。最佳投稿论文将获得最佳论文奖。所有论文都将在……中展示。 会议将举办平行会议，包括特邀报告和专题研讨会。此外，还将举办展览，展示最新的工程样品、工具和技术方案。更多信息请访问[此处插入链接]。 https://ieee-icta.org/.
关于新加坡
新加坡于1965年成为独立国家，此后发展成为全球金融和商业中心。作为东南亚一个繁荣多元的城邦国家，新加坡以其蓬勃发展的经济、世界一流的基础设施以及由华人、马来人、印度人和欧亚裔社群共同塑造的充满活力的文化而闻名。作为一个高度发达国家，新加坡拥有全球最高的按购买力平价调整后的人均GDP。其经济快速增长，拥有世界上最繁忙的港口之一、一流的教育、世界最佳机场以及蓬勃发展的制造业。.
新加坡大力投资研发，并优先培养具备数字化能力的劳动力，以保持其经济竞争力。这座“花园城市”拥有丰富多彩的文化，体现在其多元且易于获取的美食、语言和传统之中。新加坡拥有高品质的生活，并注重强有力的治理以及对研究、创新和企业的重视。.
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